三星正与苹果合作供应M2芯片

2020 年底,苹果为其 Mac 系列产品推出了 M1 处理器。该芯片以其优异的性能和口碑在市场上获得了良好的反响。之后,苹果继续扩充M1系列处理器的产品线,M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra也相继亮相。据sammobile称,苹果已经在研发下一代M2处理器,三星是合作伙伴之一。

三星正与苹果合作供应M2芯片插图

据了解,其实在苹果研发M1处理器的时候,三星就已经参与其中。三星电机主要为苹果的M1处理器提供FC-BGA(全芯片球栅阵列)封装。由于M1系列的成功,三星有望继续参与苹果M2处理器的研发,但仍提供FC-BGA封装项目。不过,M2处理器的代工很可能由台积电完成。三星官方并未发布任何关于为M2芯片提供FC-BGA封装项目的公告,所以这只是来自行业媒体的爆料。

M2系列芯片应该会在今年晚些时候推出。预计将使用台积电的 4nm 工艺制造。性能和能效都将高于现有的5nm工艺,在CPU、GPU、NPU以及视频解码性能上都会有升级。

值得一提的是,苹果将于 6 月 6 日召开全球开发者大会(WWDC),新 M2 芯片、MacBook Air 等新品预计将在 WWDC 上发布,大家可以期待一下。

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